২৫৬ গিগাবাইট ইন্টারনাল স্টোরেজ, ৮ জিবি র‍্যাম দিয়ে ফোন


পরবর্তী ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোনটিকে একটু বিশেষভাবে তৈরি করছে HTC.  ‘এইচটিসি ১১’ নামের এই ফোনটিতে ৮ জিবি র‍্যাম ও স্ন্যাপড্রাগন ৮৩৫ প্রসেসর রাখতে পারে গুগল পিক্সেল ফোনের নির্মাতা প্রতিষ্ঠানটি। কোয়ালকমের তৈরি স্ন্যাপড্রাগন ৮৩৫ নামের চিপটি তৈরিতে ব্যবহৃত হয়েছে ১০ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি। এর ফলে এটি শক্তিসাশ্রয়ী ও উন্নত কার্যক্ষমতা দেখাতে সক্ষম।

নকশার দিক থেকে এইচটিসির নতুন ফোনটি বর্তমানে বাজারে থাকা এইচটিসি ১০ স্মার্টফোনের মতো ধাতব কাঠামোর হবে, যাতে বেজেলহীন কোয়াড এইচডি ২কে ডিসপ্লে থাকবে। এর ইন্টারনাল স্টোরেজ হবে ২৫৬ গিগাবাইট। এর ডিসপ্লে প্যানেল হবে সাড়ে পাঁচ ইঞ্চি মাপের।

প্রযুক্তিবিষয়ক বিভিন্ন ওয়েবসাইটে এইচটিসির নতুন স্মার্টফোনটি নিয়ে গুঞ্জন ছড়িয়েছে। ধারণা করা হচ্ছে, স্মার্টফোনটির পেছনে দুটি ১২ মেগাপিক্সেলের ক্যামেরা সেন্সর ও সামনে ৮ মেগাপিক্সেলের সেলফি ক্যামেরা থাকবে। এর ব্যাটারি হবে ৩ হাজার ৭০০ মিলি অ্যাম্পিয়ারের, যাতে কুইক চার্জার ৪.০ সমর্থন করবে। ২০১৭ সালের জুন মাসে এই ফোন বাজারে আসতে পারে।

সম্প্রতি এইচটিসি ১০ স্মার্টফোনটির জন্য অ্যান্ড্রয়েড নোগাট সংস্করণ সুবিধা হালনাগাদ করেছে এইচটিসি। গত অক্টোবরে এ ফোনটির দামও কমিয়েছে এইচটিসি, যা ৬৯৯ মার্কিন ডলার। এইচটিসি ১০ ফোনটি ৫ দশমিক ২ ইঞ্চি মাপের। এর পেছনে ১২ ও সামনে ৫ মেগাপিক্সেল ক্যামেরা আছে। তথ্যসূত্র: ইন্ডিয়ান এক্সপ্রেস।
Next Post Previous Post
No Comment
Add Comment
comment url